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波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

2、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。

选择性波峰焊接系统的程序控制，无论从运动、工艺速度，还是制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到，缺陷率由此降低。

所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，都可从程序内调出相关的数据。因此，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。

对于选择性波峰焊设备,一般有三个***保护模块:助焊剂喷涂模块,预热模块,焊接模块。

一、助焊剂喷涂模块的保护与***

离线选择焊生产厂家针对每一个焊点进行选择性喷涂,正确的保护能够保证其安稳的运转和精度。在喷涂过程中, 一般会有少量助焊剂残留在喷嘴上,其溶剂挥发后会产生凝结。因而,在每次开机生产之前,需要用蘸了酒精或其他有机溶液的无尘布来清洁喷头和周围,铲除去喷头的助焊剂残留,避免喷头被堵住致使在接连生产中前几块板的喷涂不良。

选择性波峰焊设备的组成及技术要点:

1.助焊剂喷涂系统

选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。

因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。